Hitest GmbH
Testhaus für Mikroelektronik und Hochfrequenz-Komponenten

Garbsener Landstr. 10
D-30419 Hannover

Telefon: +49-511-5156-9000
Fax: +49-511-5156-9001
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Fehleranalyse von Rückläufern

 

Trotz aller Qualitätssicherungsmaßnahmen kommt es vor, dass elektronische Komponenten im Betrieb ausfallen. Dies kann schnell oder erst nach Jahren der Benutzung passieren. In solchen Fällen ist es notwendig, die Ausfallursache festzustellen.

Ein erster Schritt dazu ist die Wiederholung des Produktionstests unter identischen Bedingungen. Hitest bietet seinen Kunden diese Möglichkeit für einen Zeitraum von 5 bis 10 Jahren an. In vielen Fällen kann man anhand der Messergebnisse bereits auf die Ausfallursache schließen.

Mögliche Ursachen sind:

  • Schwächen oder Fehler bei der Entwicklung der Komponente
  • Fehler bei der Produktion der Komponente
  • Fehler beim Einsatz der Komponenten

Sollten die Ergebnisse für eine eindeutige Bestimmung der Ursache nicht ausreichen, so bietet Hitest seinen Kunden eine Fülle von weiterreichenden Maßnahmen an, die von der Analyse der defekten Komponenten, dem Aufbau von Mustern für die Reproduktion des aufgetretenen Fehlers bis zur Entwicklung von fehlerspezifischen Vermeidungs- und Teststrategien reichen.

Einige dieser Maßnahmen sind:

  • Elektrische Tests und Analysen bei Temperaturen von -195°C bis 300°C 
  • Optische Mikroskopie
  • Radiation Tests
  • DPA
  • SAM
  • PIND
  • ESD-Tests
  • Pressure Cooker
  • Leakage Tests
  • Chemisches oder mechanisches Öffnen der Komponenten
  • Mechanischer Schock
  • Vibration
  • Packaging von Prototypen
  • Temperaturwechsel
  • Temperaturschock
  • HTOL, LTOL, ELFR
  • HAST
  • Entwicklung von fehlerspezifischen Testprogrammen
  • Screenings
  • Durchführung von Losfreigabetests

Alle Maßnahmen werden auch einzeln oder in Kombination mit anderen Leistungen der Hitest angeboten. Neben den eigenen stehen auch noch weitere Möglichkeiten über unser Partnernetzwerk zur Verfügung.

 

  • Qualifikationen, Upscreenings und Lot Acceptance Tests PDF (81,9 kB)