Qualifikationen und Upscreenings von Komponenten
Qualifikationen
Für mikroelektronische Komponenten, die in der Automobilindustrie oder in der Luft- und Raumfahrt eingesetzt werden sollen, wird häufig eine Qualifikation verlangt.
Hitest entwickelt die notwendige Hardware und die Testprogramme, führt die Stresstests durch, wertet die Ergebnisse aus und erstellt die notwendigen Unterlagen zur Zertifizierung.
Hierzu gehören u. a.:
- Preconditioning
- HAST oder Autoclave
- Temperature Cycling
- Temperature Shock
- HTOL, LTOL, HTSL, ELFR, Burn In
- ESD nach HDM, MM, CDM, Latch Up, Gate Leakage
- Package Tests
Neben der vollständigen Qualifikation sind auch einzelne Tests möglich.
Dabei arbeiten wir nach verschiedenen Standards: MIL-STD, NASA-STD, ESCC, JEDEC, DIN, IEC. Möglich sind auch kundeneigene Vorschriften.
- Qualifikationen, Upscreenings und Lot Acceptance Tests PDF (81,9 kB)
Upscreenings
Oftmals werden Standardkomponenten in Applikationen eingesetzt, die jenseits der im Datenblatt festgelegten Grenzen liegen. In solchen Fällen werden die Komponenten einem Upscreening unterzogen.
Hitest führt insbesondere für die Luft- und Raumfahrt Upscreenings durch, die grundsätzlich aus den folgenden Schritten bestehen:
- Entwicklung des Testprogramms und der notwendigen Testhardware
- Elektrischer Eingangstest bei Tieftemperatur, bei Raumtemperatur und bei Hochtemperatur
- Temperaturwechseltest
- Temperaturschocktest
- Burn In
- Elektrischer Ausgangstest bei Tieftemperatur, Raumtemperatur und Hochtemperatur
- Ausgangsinspektion
- Datenauswertung und Dokumentation
Die Temperaturen können dabei in Abhängigkeit von der Testmethode im Bereich von -195° C bis +300° C liegen.
Zusätzliche Testschritte sind ebenfalls möglich. Beispiele sind Radiation Tests, mechanische Tests, DPA, HAST, Preconditioning, SAM, Xray, PIND.
- Qualifikationen, Upscreenings und Lot Acceptance Tests PDF (81,9 kB)